最新一份半导体IPO清单：10家募资85亿多“独角兽”启动辅导

21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道

国内半导体公司密集IPO。

奕斯伟材料处于半导体行业上游，主营12英寸硅片的研发、生产和销售，应用于多个品类芯片制造。作家未盈利的硅片企业，奕斯伟材料IPO的受理具有标杆意义，表明资本市场对国家战略行业优质企业上市融资的支持。

尽管政策阶段性收紧，但21世纪经济报道记者注意到，在半导体行业，IPO企业数量仍然不少。据记者不完全统计，包括奕斯伟材料在内，北京屹唐半导体、先锋精密、矽电半导体设备等多家半导体产业链公司均在IPO排队中。今年以来，已有10家半导体企业登陆A股。另有多家半导体企业开启辅导备案，其中不乏摩尔线程、燧原科技这类“独角兽”公司。

密集IPO

据Wind数据，今年以来，共有89家公司登陆A股市场，其中10家公司是半导体产业链公司，募资总额达85亿元。其中联芸科技、上海合晶(688584.SH)、成都华微(688709.SH)募资额超过10亿元，分别是11.25亿元、15亿元、15亿元。

联芸科技的主营业务是提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计，2024年上半年，营收达到5.27亿元，净利润实现4116.19万元。上海合晶是半导体硅外延片一体化制造商，主要用于制备功率器件和模拟芯片等。成都华微是国内特种集成电路领军企业之一，募资用于投入芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充流动资金等项目。

此外，先锋精科、珂玛科技(301611.SZ)、龙图光罩(688721.SH)、欧莱新材(688530.SH)、灿芯股份(688691.SH)、星宸科技(301536.SZ)、盛景微(603375.SH)也在今年上市，均是半导体产业链公司，涉及设备、材料、芯片设计、晶圆代工等多个环节。

上市后备企业中，半导体产业链公司也是重要力量。据记者梳理，还在排队的150家IPO公司中，至少有10家来自半导体行业。

除了备受关注的奕斯伟材料，北京屹唐半导体科技已经提交注册，该公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，该公司计划募资30亿元，用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目以及发展和科技储备资金。

武汉新芯集成电路股份有限公司拟募集资金48亿元，是当前募资额较高的IPO企业之一。该公司是半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业，是国内第二条建设和量产的12英寸晶圆制造产线。

而正在辅导备案的企业中，芯片公司的身影也不少。

仅在11月，就有多家半导体公司启动备案。11月18日，吉姆西半导体科技股份有限公司(下称:吉姆西)在江苏证监局进行上市辅导备案，是一家半导体再制造设备和研磨液供应系统研发商，其主要客户包括中芯国际、华虹宏力、华力微电子等。

11月12日，国产GPU公司摩尔线程智能科技股份有限公司在北京证监局办理辅导备案登记。根据胡润研究院今年4月发布的《2024全球独角兽榜》，摩尔线程排名第261位，估值达255亿元人民币。

支持战略性行业

集成电路行业是现代信息产业的基础和核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，A股市场尤其是科创板发挥战略性平台作用，引导各类先进优质生产要素向集成电路等新质生产力集聚，为经济社会高质量发展提供强劲支撑。

据统计，科创板已汇聚110余家集成电路企业，覆盖设计、制造、封测、设备、材料、IP等全链条各环节。从上述半导体IPO企业登陆的板块来看，科创板也是支持公司上市融资的主阵地:今年上市的10家半导体产业链企业有9家在科创板登陆。

尽管当前IPO政策有所收紧，但优质的半导体公司仍是政策支持的对象。

资深投行人王骥跃对21世纪经济报道记者表示，“具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出，且属于国家发展战略需要支持的企业，上市从来就不是障碍。”

半导体是典型的周期性行业、也是重资本投入的行业，2023年行业处于低谷期，与以往相比，行业相关融资活动有所降温。但进入2024年以来，产业逐渐走出行业寒冬，呈现回暖趋势，IPO作为重要融资渠道也进一步实现产业反哺的作用。

奕斯伟材料在招股书中表示，“半导体硅片行业属于资金密集型行业，设备、原材料采购等需要大量的资金。近年来，随着公司经营规模快速扩张，资金不足已成为制约公司发展的主要瓶颈之一，扩大生产迫切需要资金的支持。”

公司拟募资49亿元，投入到西安奕斯伟硅产业基地二期项目。西安奕材表示，公司通过本次上市募集资金保障50万片/月产能的第二工厂建设，可与第一工厂形成更优规模效应，加快技术迭代，提升产品丰富度，匹配国内晶圆厂发展，提升国内半导体产业链竞争力。

在半导体行业中，晶圆代工是核心环节，因此武汉新芯的IPO进程备受关注。而这类重资本投入的战略性新兴行业，正是资本市场支持的重点。

武汉新芯表示，公司亟需拓展融资渠道，加大研发投入、扩充建设产能、优化产品矩阵，从而在激烈的市场竞争中占据更有利的位置，进一步提高市场占有率。公司拟将全部募集资金投入12英寸集成电路制造生产线三期项目以及特色技术迭代及研发配套项目，项目实施后，将显著提升公司产能规模并助力公司三维集成及RF-SOI业务迈上新台阶，增强公司核心竞争力、提升公司行业地位。